Ziel des Entwurfsprozesses ist es zunächst, eine Schaltung zu entwerfen, die die Spezifikation erfüllt und diese Schaltung in einen Satz von so genannten Maskenbeschreibungen (Layout) umzusetzen, mit der die Schaltung gefertigt werden kann. Wegen der zahlreichen Freiheitsgrade im Entwurf wird es eine nahezu unendlich große Menge von Layouts geben, deren zugehörige Schaltungen die Spezifikation erfüllen. Es ist deshalb wichtig, den Entwurfsprozess als Optimierungsvorgang zu verstehen, der aus den zahlreichen Entwurfsalternativen die bestmögliche auswählt. Zu den Optimierungskriterien zählen dabei die Performance und die Chipfläche, die bereits bei der Erläuterung des Entwurfsprozesses erwähnt wurden, aber auch die Verlustleistung, deren Minimierung besondere Bedeutung zukommt, die Robustheit gegen Fertigungsschwankungen, die Testbarkeit und viele andere. Bei der Besprechung der einzelnen Entwurfswerkzeuge werden wir genauer erkennen, wie dieser Optimierungsvorgang verläuft. Sehr häufig werden wir auf gegenläufige Optimierungsziele stoßen, so dass ein geeigneter Kompromiss zu finden ist. Dies gilt in besonderem Maße für die grundlegenden Optimierungsziele Performance und Fläche.